铝基覆铜板材是生产加工铝基板的基板材料,品牌种类有很多,每个品牌的铝基覆铜板材料品质各异,价格也有所区别,铝基覆铜板的质量直接关乎铝基板的品质好坏,铝基板在电子产品中起电气互连、电路绝以及元件支撑的作用。作为铝基板加工的基板材料,铝基覆铜板质量好坏对电子产品的电路信号传输质量、传输速度以及介电损失有很大的影响。因此高端高品质的铝基板产品需要有高品质的铝基覆铜板材料为基础,再经过先进的生产工艺加工而成。
铝基板加工行业是一个热门产业,它随着led照明电子、医疗电子、航天航海重工业铝基板的蓬勃发展,具有非常广阔的市场前景。铝基覆铜板作为铝基板产品最重要的组成材料,它的发展前景与铝基板发展是相辅相成,共同进退,不可分割。
铝基覆铜板组成
铝基覆铜板做为电子产品的重要组成材料,主要是以铝金属增强材料加树脂绝缘粘接层与单面或双面铜箔经过热压加工而成的一种金属覆铜板材料。单面铜箔的我们称之为单面铝基覆铜板,主要用于加工单面铝基板,双面铜箔的可加工双面铝基板。
铝基覆铜板材的种类
铝基覆铜板根据导热系数的高底可分为以下三类:最常用的1.0W底导热系数板材;1.5w中导热系数板材;2.0w以上的为高导热铝基覆铜板。
铝基覆铜板参数
覆铜板厚度:0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
铝基板材铜厚:15um、18um、25um、35um
板材尺寸:1000mmx1200mm、1100mmx1100mm、1100x1130mm
铝基覆铜板性能优点
铝基覆铜板具有优良的散热性、尺寸加工稳定性与电磁屏蔽性。击穿电压AC≥2.5kv,DC≥3.0kv