铜基板是采用纯铜覆铜板加工的线路板,金属铜基板的导热效果远胜于铝基板和铁基板等金属基板,但是铜的成本高所以加工铜基板的价格也贵,铜基板一般适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
铜基板按层数分为单面铜基板、双面铜基板,按工艺分为喷锡铜基板、OSP铜基板、沉金铜基板、热电分离铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
一般双面铜基板可分为3层:1层是铜泊,2层是导热绝缘材料,第3层是铝板,其作用分别是:
1、第一层铜箔做电路图形用(导电)。
2、第二层绝缘层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铜基板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。
3、第三层铜板的作用是把第二层导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装固定支架的作用。
所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好,因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铜基板没有更多的在意,也没更多的了解。还有的认为铜基板的导热是否更好是跟铜板的厚度有关系。而事实不是这样的。
生产厂家要想提高铜基板的导热性能,最关键的是选择高性能的还是低性能的导热绝缘材料。要想把导热绝缘材料的热阻降低,制作高品质高导热铜基板要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事,他受到生产材料组成成分,以及加工铜基板制造工艺的影响。