单面铝基板一般分为三层,分别是电路层、树脂绝缘层和金属基层。
铝基板的相关性能特点
⑴散热性:铝基板因为是合金铝覆铜pcb板,铝金属的热传导非常的快,普通的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。而铝基板的散热优点可直接降低电子产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,可有效延长电子产品的使用寿命。
⑵尺寸稳定性:铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。
⑶热膨胀性:热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
⑷其它原因:铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
铝基板pcb用途
⑸优良的机械加工性能,取代易碎的陶瓷电路板。
⑹铝基板的使用可减少散热器的安装,缩小产品体积,节省硬件降低装配成本。
铝基板诸多的特点使其在电子领域得到了广泛应用,比如功率混合IC(HIC调;功率放大器音频设备;开关调节器电源设备;高频发报电路通讯电子设备为;电动机驱动器自动化设备;汽车电源控制器、固体继电器功率模块;再就是单面led铝基板因加工简单,制作成本低,散热好的特点,以至在室内外led节能灯饰电子产品上的用途非常广大。