双面铝基板是一种特殊的金属pcb产品,它的结构是以铝金属为芯板或底板覆以绝缘树脂与铜箔经热压合而成。另外双面铝基板的生产流程与普通的FR4pcb板不同,一般根据客户要求的结构不同有两种加工方法。第一种是以铝基为芯板,层压PP介质层与上下线路铜箔,第二种是以FR4为芯板,做好底层线路再与铝基板压合,两种加工技术是采用的两种不同的叠层结构,目的都是为了双面铝基板上的金属化过孔的制作。
双面铝基结构图与生产加工流程
第一种生产流程:铝基板开料→钻孔→阳极氧化→层压→钻孔→沉铜→图形制作→印阻焊油→表面处理→成形→测试→包装出货
第二种:铝基 板开料→钻孔→阳极氧化→FR4基板开料→钻孔→沉铜→bottom层线路图形制作→层压→top层图形制作→印阻焊→表面处理→成型→测试→包装出货
以上两种流程的不同,主要是其层压的结构不同而采取的两种做法,其目的都是为了金属化过孔的制作。
双面铝基板生产加工时要注意以下两点:
1.介质层的选择,这个很重要,因为它需要考虑满足层间的图形间隙的填充,又要注意采用的介质层玻璃纤维布比较细,以有利于介质层与铝基表面的结合力,使铜层与铝基绝缘性达到到最好。
2.铝基材料要选用纯铝,这有利于阳极氧化。表面不能有严重的缺陷,如划伤、凹坑会造成铝基阳极氧化处理不良,导致层间结合不良。
祺利捷电子双面铝基 板加工技术成熟,最大双面板尺寸可加工600x1500mm,导热1.5-4W。板材厚度0.5-3.0mm。铝板材可以选配1-6系。常用默选的是1系合金铝.
以上就是双面铝基板的基本结构与两种不同的生产工艺流程,双面铝基板产品作为一种高端的金属pcb产品,因为它的加工流程复杂,生产成本昂贵,这也双面铝基板的价格普遍偏高的原因。