首先
铝基板的原材料是铝合金属基覆铜板加工做成的,而普通pcb板是指FR4环氧玻纤板做成的电路板,由于
铝基板的基材是铝基覆铜板,所以它的散热性能远超玻纤板做的普通pcb板,以至于现在的大部分发光发热电子产品都选择了散热优良又廉价的铝基板。
铝合金属基覆铜板加工做成的铝基板
玻纤板加工的普通pccb板
再就是他们在加工工艺与产品耐电使用性能上也是有很大区别。
在加工方面铝基板具有优良的散热性能与尺寸加工稳定性,而普通PCB板的散热性(以饱和热阻表示)与尺寸稳定性相对比较弱:下面分别为铝基板与FR-4pcb板装有晶体管的pcbA,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据。
铝基板与普通pcb板的散热性能区别:
不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比。从铝基板与普通PCB板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板与铜基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。
铝基板与普通pcb板的械加工性能区别:
铝基板与铜基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板与铜基板上可实现大面积的印制板的制造,重量大的元器件可在此类基板上安装。电磁波屏蔽性:为了保证电子电路性能,电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用。
铝基板与普通pcb板的热膨胀系数区别:
由于一般的普通PCB板都存在着热膨胀的问题,特别是板的厚度方向的热膨胀,使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异:铜的热膨胀系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃,两者相差较大,容易产生:受热基材膨胀变化差异,使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏,影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。
以上就是铝基板与普通pcb板的主要区别,两者虽有不同,但是各有各的用途与应用优势.铝基板因其优良的散热性能与尺寸稳定性在led照明电子行业应用很广,而普通玻纤
pcb板的加工可控性强在hdi高密度互连、高端电子技术的应用中是铝基板所不能替代的。