双面铝基板性能主要是由双面铝基板的导热系数、导热绝缘材料以及制作双面铝基板的铝合金纯度3个方面来决定的,另外
双面铝基板结构设计及生产工艺对双面铝基板性能也是有微小的影响的。
双面铝基板结构及双面铝基板的散热原理介绍
通常双面铝基板结构分为3层:一层是铜泊(用来制作线路图形),二层是导热绝缘材料(用来给线路与铝基板绝缘也是导热用的),第三层是铝板(用来散热)。 双面铝基板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好,因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意,也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。而事实不是这样的。要想把双面铝基板的导热性能提高,最关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。要把导热绝缘材料的热阻降低。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事,所以说双面铝基板性能不仅受到材料成分的影响,还有制造工艺也有一定的影响。
双面铝基板性能-散热性能
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
双面铝基板性能-热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
双面铝基板性能-尺寸稳定性
铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。 屏蔽性 铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。