导热电分离单面铜基线路板pcb 板设计层数:1层 铜基板工艺:OSP 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.2mm PCB板尺寸:125x125mm 最小孔尺寸:4.0mm 材料类型:紫铜基板 产品案例:大功率照明电子 特殊工艺:热电分离技术
单面LED热电分离铜基板 铜基板层数:1层 铜基板工艺:OSP 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:2.0mm PCB板尺寸:125x125mm 最小孔尺寸:4.0mm 材料类型:铜基板 产品案例:大功率LED照明电子 特殊工艺:热电分离
单面热电分离铜基板 铜基板层数:1层 铜基板工艺:化学沉金 铜基板铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.6mm PCB 板尺寸:90x90mm/4pcs 铜基板线间距:50mil/50mil 最小孔尺寸:2mm 材料类型:红铜基板 产品应用:LED照明,强光照明电子 特殊工艺:热电分离,沉孔加工
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