由于铝基板的散热优点突出,如今的铝基板、
双面铝基板在发光发热的电子产品中地位举足轻重,双面铝基板的结构与普通的四层板结构相似,但是加工过程远比四层板复杂。一起来了解下双面铝基板的基本常识,常规的双面铝基板结构分为5层,为顶层铜箔+绝缘导热层+铝基芯板+绝缘导热层+底层铜箔层;另外还有一种特殊的双面铝基板结构,先按普通FR4板做好双面或四层板,再跟铝板压合在一起,这种结构可以制作4层或多层铝基板。从以上有结构中我们可以看出它与普通的板就有很大的区别,不夸张的说比普通的四层板还要难。下面我们再看看他的常见工艺及材料构成:
铝基板是一种具有超高散热性能的金属电路板,普通的单面铝基板的结构分为三层,第一层是铜箔层(做电路图形导电用),第二导为绝缘导热层(负责将LED灯产生的热能传递给下面的铝板),第三层是铝板(主要作用就是散热)。双面铝基板还有第四层铜箔层(底层电路图形层)。还有另外一种双面板结构,是用普能的双面PCB板加绝缘导热层跟铝板压合做成的双面铝基板。
铝基板的优点:1.散热性能显著;2.板子的刚性强度好。
铝基板的缺点:双面铜基板的生产工艺复杂,加工难度大,制作成本高。
表面处理: 1.喷锡;2.OSP;3.沉金
制作双面铝基板与双面玻纤电路板的工艺不同,铝基板本身为金属基材,要做成双面铝基板就需要将PTH过孔与基材本身做绝缘处理,所以在加工双面铝基板时会设计两次钻孔,首先是在开料后钻一次绝缘填胶孔,就是将PTH过孔在成品孔径的基础上加大0.8-1mm钻孔,孔钻好后做填胶绝缘工艺,然后覆铜箔经热压制后再去做钻孔加工,制作过程复杂,生产是有一定的难度的,要想在保产品质量的前题下把
双面铝基板做好,铝基板生产厂家还必须要具备一定的实力,包括人力、工艺技术、设备以及多年生产经验积累。从以上各种数据可以看出,要做好双面铝基板不仅要设备好,还要技术过关,所以慢也是有它的道理。不过随着设备的更新及技术的改良相信以后的双面铝基板打样周期会越来越快的,我们试目以待吧。