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沉金铜基板,400w高导热铜基板 层数Board layers:1层(1layer) 工艺Surface Finished:ENIG(沉金) 铜厚Copper Thick:1/0OZ 板厚Board Thick:1.5mm 尺寸PCB Size:65x135mm 最小孔Min Hole Size:3.0mm 材料类...
导热电分离单面铜基线路板pcb 板设计层数:1层 铜基板工艺:OSP 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.2mm PCB板尺寸:125x125mm 最小孔尺寸:4.0mm 材料类型:紫铜基板 产品案例:大功率照明电子 特殊工艺:热电分离技术
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