单面沉金热电分离铜基电路板
pcb层数:1层
铜基板工艺:沉金
完成铜厚:1/0OZ
铜基板厚:1.5mm
PCB板尺寸:65x55mm
最小孔尺寸:3.0mm
材料类型:紫铜基板
产品案例:大功率照明电子
特殊工艺:热电分离技术
深圳祺利捷电子(www.qlpcb.cn)是一家专业铝基板、铜基板线路板生产制造企业,是国内优质金属印制板供应商,公司主要提供中高导热单面铝基板、铜基板与双面铝基板、假双面铜基板制作以及热电分离铜铝基板等金属pcb产品的打样及批量加工。祺利捷双面铝基板生产工艺成熟,质量稳定,产品畅销世界各地。欢迎有兴趣有需求的新老朋友前来订购洽谈合作。
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