铜基、铝基线路板生产工艺流程概况
工艺流程在工厂也称之为生产流程,铝基板生产流程是经生产厂家工艺部设计定制,工程部MI工程师编写MI与流程管制卡,由生产各部门按照MI拟定的流程卡顺序从开料到包装入库进行系统化的分工完成。祺利捷电子铝基板的工艺流程主要为单面板工艺流程、双面铝基板工艺流程、假双面绝缘孔工艺流程、热电分离工艺流程几种。
一个完整的pcb生产流程会有若干道工序组成,比如普通单面铝基板生产流程中,要经过来料检验、开料、钻孔、磨板、图形转移、显影、蚀刻、阻焊、字符、成型、测试、FQC、包装入库等工艺加工过程。由此可见,pcb生产工艺流程的基本内容也就是生产工人利用生产加工设备按照即定的流程顺序制作,从而改变原材料的形状、尺寸大小、外观颜色、功能用途等使其成为客户需要的pcb产品.
铝基pcb生产流程基本要素
铝基pcb板生产流程就是工厂从原材料到包装入库的加工过程中各种要素的组合。它包括工程设计、生产加工、品质控制、加工设备、检测仪器等。以单面线路板生产工艺流程为例,从工程设计优化客户提供的pcb文件,定制MI与流程管制卡,原材料板材开料投入到各生产环节,各环节的品质控制,加工设备的规范操作与保养,设备参数的设定,各流程中的检验检查使其最终成为客户需要的具有功能性的pcb产品。
铝基印制电路板工艺流程设计
铝基板的工艺流程都是由工艺部根据工厂自身的制程能力及客户的加工要求来设计完成,流程设计需要综合考虑本厂工艺能力的合理性、成本控制、生产设备操作、品质控制、环保节能等各个方面。祺利捷工厂设计工艺流程会注重下几个方面:
1、尽量设计采用本厂或行业中最成熟的、先进的铝基pcb板工艺技术与加工设备
2、要尽可能减少因铝基板加工导致的三废排放量,并有完善可控的三废治理措施,减少对环境的污染并做好回收与综合利用。
3、安全是第一生产力,一定要确保pcb工艺实施过程中的安全性,以确保生产工人的人身安合与生产设备的安全。
4、铝基板加工工艺要尽量设计采用机械化加工,比如半自动测试,自动V-CUT成型,以实现量产、高效。
pcb印制板生产工艺具体实例
单面铝基板生产流程
单面喷锡板:开料→钻孔→磨板→电路图形转移→显影→镀铅锡→蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→测试→FQC→包装入库
双面铝基板板生产流程有以下两种
1.铝基板开料→钻孔→阳极氧化→FR4基板开料→钻孔→沉铜→bottom层线路图形制作→层压→top层图形制作→印阻焊→表面处理→成型→测试→包装出货
2.铝基板开料→钻孔→阳极氧化→层压→钻孔→沉铜→图形制作→印阻焊油→表面处理→成形→测试→包装出货