铜基板是金属基pcb板中散热最好也是价格最高的电路板,一般铜基板有单面铜基板与双面铜基板,也有假双面铜基板。铜基板自身特定的优势特点使其在高低温变化大的地区及精密通信设备和LED车灯市场中应用非常广泛。铜基板厂家生产焊盘工艺一般有沉金、OSP、喷锡、沉银等。 ...
高导热电分离单面铜基板pcb 铜基板层数Copper layers:1层(1layer) 铜基板工艺Surface Finished:抗氧化(OSP) 铜基板铜厚Finished Copper Think:1/0OZ 铜基板厚度Finished Board Think:1.6mm 拼板尺寸PCB size:100x110mm/2...
OSP单面铜基板 铜基板层数:1层 铜基板工艺:抗氧化(OSP) 铜基板铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.2mm PCB 板尺寸:90x110mm/16pcs 最小孔尺寸:2mm 材料类型:紫铜基板 特殊工艺:热电分离
铜基板是应用在印制电路板中导热最好的金属基pcb板,而随着铜基双面凸台板的制作技术加工,铜基板厂家可将双面凸台铜基板的导热系数提高最大到400W/m.k,而常规金属铝基板的导热系数为1-3W/m.k.这差距之大无疑让铜基板成为金属基线路板中的王者。下面一起了解制作铜基双面凸台...
铜基板与铝基板主要的区别在与它们本身的基材属性不同,铜基板是采用铜基覆铜板制作,铝基板是采用铝合金覆铜板加工而成的,两种不同基材的散热导热性能也有很大的区别。开发者根据产品本身的特性及应用场景选择合适的金属铜基板或铝基板产品。 对于金属铜基板、铝基板的研究分析大家最关心的应该还是他们的导热系数:...
铜基板是采用纯铜覆铜板加工的线路板,金属铜基板的导热效果远胜于铝基板和铁基板等金属基板,但是铜的成本高所以加工铜基板的价格也贵,铜基板一般适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。 铜基板按...
铜基板有双面铜基板与单面铜基板,在深圳有很多做铜基板生产厂家,但是真正能做成双面铜基板的厂家不多.由于铜基覆铜板本身的成本很高,导致铜基板价格高昂,这也是铜基板市场需求量少的因素。一般应用于电子产品中的多为单面铜基板,但是随着电子产品的更新换代快速升级,普通的单面铜基板已不能...
喷锡铜基板,高功率单灯铜基板 铜基板层数Board layers:1层(1layer) 铜基板工艺Surface Finished:ENIG(沉金) 铜厚Copper Thick:1/0OZ 板厚Board Thick:1.5mm 尺寸PCB Size:55x55mm 最小孔Min Hole Size:3.0mm 材料类型Sub...
沉金铜基板,400w高导热铜基板 层数Board layers:1层(1layer) 工艺Surface Finished:ENIG(沉金) 铜厚Copper Thick:1/0OZ 板厚Board Thick:1.5mm 尺寸PCB Size:65x135mm 最小孔Min Hole Size:3.0mm 材料类...
祺利捷铝基板生产厂家加工的铜基板其板材导热系数的各项参数,品控部门都会进行严格的抽样检验检测,按照客户的要求选择标准铜基板材料进行加工。铜基板的导热系数大小是影响散热性能重要参数,也是衡量单面铜基板品质优劣的指标,再就是热阻值和耐压值。通常所谓的导热原理就是铜基P...
铜基板是可以做成假双面铜基板的,在led电子照明领域大多是单面铝基板与单面铜基板,因双面铜基板的加工成本价格偏高,所以用的不多。但是随着电子产品的更新换代快速升级,普通的单面铜基板已不能满足一些大功率、多功能且有超高散热要求的电子产品发展需要。面对双面铜基板的应用市场逐渐增多...
单面沉金热电分离铜基电路板 pcb层数:1层 铜基板工艺:沉金 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.5mm PCB板尺寸:65x55mm 最小孔尺寸:3.0mm 材料类型:紫铜基板 产品案例:大功率照明电子 特殊工艺:热电分离技术
导热电分离单面铜基线路板pcb 板设计层数:1层 铜基板工艺:OSP 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.2mm PCB板尺寸:125x125mm 最小孔尺寸:4.0mm 材料类型:紫铜基板 产品案例:大功率照明电子 特殊工艺:热电分离技术
铝基板与铜基板都是散热性能优良的金属基pcb板,但由于两者不同金属本质的区别,铝基板与铜基板在相同条件下其性能还是有所差异的,铜基板的导热性能要高于铝基板性能。 铝基板是一种以铝板为基材加绝缘树脂粘结覆铜的金属基pcb板,因散热导热快、加工简单、成本价格底等优势,所以在led照明电子行业得到...
在线路板厂加工铜基板要注意客户所提供的铜基板导热系数要求,导热系数大小是铜基电路板散热性能重要参数,也是衡量LED铜基板品质优劣的标准之一,另外两项是热阻值和耐压值。通常所谓的导热原理就是铜基PCB板电路图形层面热传导经过导热绝缘层传输热量到基板的效率。 下面是铜基线...
单面LED热电分离铜基板 铜基板层数:1层 铜基板工艺:OSP 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:2.0mm PCB板尺寸:125x125mm 最小孔尺寸:4.0mm 材料类型:铜基板 产品案例:大功率LED照明电子 特殊工艺:热电分离
祺利捷电路是一家专业加工高导热铝基板、铜基板生产厂家,主要为客户提供高品质单面铜基板、双面铝 基板快速打样加急及批量生产制造。祺利捷电路先进的线路板加工设备与成熟的金属pcb板生产工艺技术,是制造高品质铝基板、铜基板、高频板产品有利保障。 &nb...
单面铜基板、双面铝基线路板产品在车载电子领域中的应用,金属基铜铝基板的高导热性能、超高尺寸稳定性使其在汽车电子控制系统、车载音响控制、车载导航主板、车载蓝牙、汽车雷达、汽车LED照明等高端电子产品中得到了很高的评价。
单面热电分离铜基板 铜基板层数:1层 铜基板工艺:化学沉金 铜基板铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.6mm PCB 板尺寸:90x90mm/4pcs 铜基板线间距:50mil/50mil 最小孔尺寸:2mm 材料类型:红铜基板 产品应用:LED照明,强光照明电子 特殊工艺:热电分离,沉孔加工
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