高导热电分离单面铜基板pcb
铜基板层数Copper layers:1层(1layer)
铜基板工艺Surface Finished:抗氧化(OSP)
铜基板铜厚Finished Copper Think:1/0OZ
铜基板厚度Finished Board Think:1.6mm
拼板尺寸PCB size:100x110mm/20pcs
最小孔尺寸Min hole size:2mm
材料类型Substrate type:紫铜基板(Copper substrate)
特殊工艺Special process:热电分离(Thermoelectric separation)
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